第十八屆高工LED産業高峰論壇圓滿閉幕-Mini産業方興未艾

​       2020(第十八屆)高工LED産業高峰論壇7月2-3日在(exist)深圳寶安如期舉行，由高工産研張小飛博士主持。“疫情爆發，目前市場正處于(At)僵局，LED行業遭遇了(Got it)危機，但下半年會有一(one)個(indivual)調整。就LED顯示行業來(Come)看，這(this)是(yes)一(one)個(indivual)‘無限’的(of)新市場，小間距到(arrive)Mini LED直顯、Mini LED背光處于(At)成長周期；Micro LED顯示處于(At)起步周期”。張博認爲(for)，從産品層面來(Come)看，Mini LED封裝已批量供貨；Micro LED兩端在(exist)積極推進，尤其是(yes)芯片和(and)顯示屏廠家表現較爲(for)積極，而封裝廠目前都還在(exist)觀望和(and)摸索中。從市場層面來(Come)看，Mini顯示屏在(exist)小批量出(out)貨，主要(want)集中在(exist)高端會議及政府項目細分市場。​

中國(country)光學光電子行業協會發光二極管顯示應用(use)分會秘書長洪震發表了(Got it)《顯示技術的(of)新驅動力》主題演講，對Mini/Micro LED技術驅動顯示發展發表了(Got it)自己的(of)觀點。數據顯示，Mini LED顯示将應用(use)于(At)電視，手機，車載顯示，數字顯示（商業廣告與顯示等）預估2025年市場規模爲(for)10.7億美元。Micro LED顯示将應用(use)于(At)電視、手機、AR/VR，車載顯示、可穿戴電子、數字顯示，預估2023年市場規模爲(for)35億美元。“在(exist)芯片切分完之後，圍繞着封裝技術，在(exist)傳統的(of)SMD之後又有了(Got it)COG、COB等。實際上(superior)這(this)些小間距的(of)技術對客戶而言，要(want)求的(of)是(yes)穩定、保障以(by)及使用(use)體驗。這(this)些與芯片相關的(of)配套技術會如雨後春筍一(one)般迅速地(land)發展，這(this)些發展将爲(for)行業帶來(Come)喜人(people)的(of)繁榮。”洪震表示，跨界技術融合産生(born)多元技術路線，将成爲(for)顯示技術的(of)新驅動力。

乾照光電未來(Come)顯示研究院柯志傑院長認爲(for)，Mini LED是(yes)一(one)個(indivual)倒裝、小尺寸的(of)芯片技術，主要(want)應用(use)于(At)LCD背光和(and)小間距顯示屏。“從本質上(superior)講，我(I)們(them)認爲(for)限制Mini LED應用(use)發展的(of)主要(want)問題還是(yes)成本，成本的(of)降低主要(want)靠技術進步，包括良率、轉移、基闆、固晶等。”就Mini LED産品紅光芯片，柯志傑表示有兩個(indivual)問題，一(one)是(yes)電流擴散，即可靠性相關；二是(yes)鍵合技術。“鍵合不(No)良容易導緻使用(use)中的(of)失效”，乾照光電通過EPI設計和(and)芯片設計可以(by)保證産品的(of)均勻性、可靠性，成熟的(of)鍵合技術可避免操作(do)過程中襯底的(of)剝落。柯志傑分析，封裝端還在(exist)期待更高效、更高良率、更低成本的(of)技術。

華燦光電副總裁王建民認爲(for)，TV向更大(big)尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和(and)更節能方向發展；LCD和(and)OLED的(of)成本與顯示尺寸成正相關，尺寸大(big)于(At)100寸時(hour)成本急劇上(superior)升。背光市場對于(At)Mini LED的(of)需求成爲(for)Mini LED産業化的(of)重要(want)推手，Mini LED背光市場的(of)潛力不(No)容小觑，預期2023年采用(use)Mini LED背光的(of)TV背闆市值将達到(arrive)82億美金，其中20%的(of)成本比例在(exist)Mini LED芯片。N合1或COB封裝，提供了(Got it)更高密度的(of)解決方案，P1.0以(by)下的(of)顯屏應用(use)，Mini RGB芯片方案将逐漸成爲(for)可能。“它有更低的(of)芯片熱阻，可以(by)降低結溫，有更好的(of)視覺一(one)緻性，無需焊線，排列比較密，它有更好的(of)可靠性”，華燦光電Mini LED關鍵技術具高可靠性，具有高亮度的(of)倒裝芯片結構、高效鈍化層的(of)制作(do)、金屬連接層的(of)平滑覆蓋、高可靠性的(of)電極、芯片混編技術、免錫膏封裝芯片方案六大(big)關鍵特點。Micro LED芯片的(of)關鍵技術，則呈現出(out)Sub微米級的(of)工藝線寬控制、芯片側面漏電保護、襯底剝離技術（批量芯片轉移）、陣列鍵合技術（陣列轉移鍵合）、Micro LED的(of)光形與取光等關鍵特點。随着芯片尺寸持續見效，免錫膏封裝芯片方案将會成爲(for)提高良率，降低成本的(of)方案。

晶台創新技術研究院院長邵鵬睿博士分析，“Micro顯示的(of)方向絕對不(No)僅僅是(yes)通過RGB實現，而應該是(yes)通過色彩轉換的(of)方式實現全彩。LED芯片制造、芯片轉移、IC驅動、壞點修複、驅動背闆等方面，進展沒有那麽理想，距離真正的(of)産業化至少要(want)5年”。在(exist)當前的(of)顯示格局中，LCD憑借着便宜、應用(use)廣泛的(of)優勢，在(exist)傳統顯示、大(big)顯示領域占比90%且總值達1300億美金，但存在(exist)着色彩和(and)拼接方面的(of)劣勢；OLED雖然擁有色彩還原性優秀的(of)巨大(big)優勢，但昂貴的(of)拼接成本也令産業端望而止步。“反觀LED雖然分辨率較低，但其最大(big)的(of)優勢是(yes)無限拼接。随着技術的(of)發展和(and)産品形态的(of)叠代，它可以(by)最到(arrive)很高的(of)PPI，從這(this)三個(indivual)顯示技術分析LED就是(yes)萬億級的(of)大(big)市場”。在(exist)用(use)戶體驗方面，現有LED産品形态無論是(yes)Mini還是(yes)小間距，由于(At)本質依然是(yes)SMD器件，因此都面臨着如何清潔保養的(of)問題，Micro LED顯示技術則能夠提供解決措施。這(this)體現了(Got it)LED顯示屏更加注重終端客戶的(of)體驗感，擁有超高清、易清潔、方便維護、超薄化、高色彩還原性等特點。“晶台的(of)産品方面，目前Mini系列産品有，Micro産品系列也有，我(I)們(them)的(of)商業模式是(yes)什麽呢？我(I)們(them)隻生(born)産顯示模塊，不(No)生(born)産整屏，爲(for)客戶做整體解決方案，就是(yes)隻做解決方案，配合客戶實現項目落地(land)。”

“不(No)管是(yes)Mini顯示，還是(yes)Mini背光，均存在(exist)幾個(indivual)要(want)素：第一(one)芯片，第二基闆，第三設備”，新益昌副總經理袁滿保如是(yes)說。Mini LED承接了(Got it)小間距LED高效率、高可靠性、高亮度和(and)反應時(hour)間快的(of)特性，具有顔色更鮮豔、清晰度更高、體積更超薄、壽命更長的(of)優勢，同時(hour)其技術難度低于(At)Micro LED，更容易量産。而與OLED相比，Mini LED在(exist)良率、成本、節能效果和(and)顯示性能等方面也具備優勢，所以(by)Mini LED是(yes)下一(one)代顯示技術，具有顯示效果更佳、輕薄化等特點。設備已經成爲(for)目前Mini LED發展過程中的(of)關鍵一(one)環。新益昌推出(out)Mini LED顯示封裝固晶設備，通過巨量轉移将RGB芯片同時(hour)移載到(arrive)同一(one)片載具上(superior),最後再一(one)次性進行高效率的(of)固晶制程。在(exist)流體裝配轉移技術方面，将芯片分裝在(exist)流體内，通過控制流體的(of)流動以(by)及臨時(hour)襯底上(superior)靜電作(do)用(use)力的(of)方式，實現Mini LED的(of)分散和(and)排列，最後将Mini LED芯片轉印到(arrive)封裝襯底上(superior)。與Pick & Place技術相比，激光技術跳過Pick環節，直接将尚未剝離的(of)LED芯片襯底直接轉移放置于(At)背闆上(superior)，然後通過準分子激光技術，照射生(born)長界面上(superior)的(of)氮化镓薄片，再通過紫外線曝光産生(born)金屬镓和(and)氮氣，做到(arrive)平行轉移，實現精确的(of)光學陣列。但Pick & Place技術仍是(yes)目前Mini LED顯示器件商業化量産過程中最有效的(of)固晶方式。

大(big)華股份商顯産品線産品總監潘霄淩認爲(for)，LED顯示企業應該緊抓政策機遇，通過智慧城市可視化、城市運營中心、智慧城市會議顯控、智慧監控等解決方案賦能智慧城市。前端的(of)技術發展已經超過了(Got it)顯示，包括未來(Come)電視行業、直播行業等，像素越來(Come)越高以(by)後，其實對屏的(of)要(want)求也越來(Come)越高。所以(by)前端視頻推動LED顯示行業往Mini、Micro去發展。

在(exist)提及Mini LED産業封裝環節的(of)價值與地(land)位時(hour)，威視特光電技術中心總經理孫平如認爲(for)，目前面闆廠LCD産能比較大(big)，爲(for)了(Got it)消耗一(one)部分玻璃基闆，他(he)們(them)肯定要(want)用(use)玻璃做Mini背光和(and)Mini直顯。面闆廠跟芯片廠合作(do)，對他(he)們(them)來(Come)講是(yes)有利無害的(of)，關鍵是(yes)看他(he)們(them)能不(No)能超過有實力的(of)封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基闆和(and)PCB基闆，這(this)部分市場我(I)們(them)都是(yes)存在(exist)的(of)，所以(by)想跳過中間的(of)封裝環節，我(I)認爲(for)是(yes)有難度的(of)。兆馳光元劉傳标稱，兆馳有傳統大(big)尺寸的(of)技術基礎以(by)及客戶基礎，不(No)僅RGB，Mini我(I)們(them)也在(exist)做。有競争，也有合作(do)，這(this)很正常，我(I)們(them)無法阻擋。總的(of)來(Come)講，堅持做好我(I)們(them)的(of)技術儲備，做好Mini RGB的(of)存在(exist)。奧拓電子吳振志分析，LED顯示有一(one)些環節會去掉，跨過去這(this)是(yes)必然的(of)趨勢，最後誰跟誰合作(do)還是(yes)要(want)由産業的(of)力量來(Come)推動。現在(exist)我(I)們(them)的(of)多合一(one)産品是(yes)跟封裝廠在(exist)合作(do)。華燦光電王建民表示：我(I)們(them)的(of)定位是(yes)用(use)心把芯片做好，和(and)志同道合的(of)合作(do)夥伴一(one)起來(Come)發展。這(this)裏面看大(big)家不(No)同的(of)技術路線，我(I)是(yes)覺得封裝在(exist)某些産品領域還是(yes)會存在(exist)的(of)。

在(exist)圓桌論壇環節，主持人(people)張小飛博士提問：從我(I)今天的(of)感受看，上(superior)遊和(and)下遊相對急進，中遊比較保守，這(this)是(yes)爲(for)什麽？

華燦光電王建民稱，目前LED行業産能過剩的(of)情況大(big)家都比較清楚，從上(superior)遊的(of)芯片到(arrive)中遊的(of)封裝都存在(exist)嚴重的(of)産能過剩，在(exist)這(this)種環境下芯片廠一(one)定會去找出(out)路，那就是(yes)做産品的(of)升級轉型。華燦光電在(exist)2017年布局Mini，從上(superior)遊推動Mini的(of)産業化，也是(yes)爲(for)了(Got it)讓自己能夠活下去。從目前來(Come)看，針對Mini，包括封裝廠、顯示屏廠、面闆廠我(I)們(them)都有接觸，無論Mini RGB還是(yes)背光，最終是(yes)達到(arrive)相同使用(use)的(of)條件去看整個(indivual)成本的(of)比較。我(I)覺得RGB時(hour)機已經相對成熟，比如P1.0以(by)下，整個(indivual)成本都在(exist)大(big)幅下降。針對Micro，封裝廠基本不(No)談。

張小飛博士：所以(by)封裝廠現在(exist)還是(yes)比較保守，上(superior)遊是(yes)來(Come)者不(No)拒的(of)。

晶台邵鵬睿認爲(for)，我(I)們(them)覺得是(yes)市場問題，這(this)是(yes)市場選擇的(of)結果。兆馳光元劉傳标表示，Micro實際上(superior)離得比較遠。今天我(I)們(them)有一(one)個(indivual)共識是(yes)大(big)尺寸，現在(exist)Mini就可以(by)解決，如果用(use)Micro，一(one)是(yes)技術達不(No)到(arrive)，二是(yes)成本很高。威視特光電孫平如稱，市場沒有Micro需求。因爲(for)現在(exist)Micro包含芯片、中間的(of)制造、PCB的(of)設計或玻璃基闆的(of)設計都不(No)成熟，所以(by)現在(exist)談Micro的(of)量産、産業化，可能時(hour)間還過早。奧拓電子吳振志稱：我(I)覺得Micro還是(yes)離得很遠，現在(exist)Mini夠用(use)。Micro未來(Come)真正的(of)應用(use)，最早應該是(yes)穿戴式設備，用(use)在(exist)大(big)尺寸上(superior)成本問題解決不(No)了(Got it)。希達電子汪洋分析：目前制約大(big)尺寸的(of)應用(use)，芯片不(No)是(yes)主要(want)條件，還有基闆、驅動IC。所以(by)從希達電子來(Come)講，未來(Come)3-5年，先把基闆、驅動IC這(this)兩塊做好，把Mini降到(arrive)90%的(of)成本，才會挑戰Micro。雷曼光電屠孟龍表示：大(big)家對Micro LED的(of)争論确實比較大(big)，對于(At)雷曼光電來(Come)說，我(I)們(them)是(yes)從COB封裝技術的(of)角度出(out)發，無論是(yes)什麽芯片、點間距，我(I)們(them)應用(use)的(of)是(yes)這(this)樣一(one)條技術路線，往P1.0以(by)下走。這(this)個(indivual)技術我(I)認爲(for)是(yes)一(one)代一(one)代的(of)叠代，如果現在(exist)沒有100寸以(by)上(superior)的(of)市場去叠代Micro LED，可能就沒有機會把100寸以(by)上(superior)的(of)Micro LED技術做成熟。

論壇最後以(by)張小飛博士的(of)發言作(do)爲(for)閉幕辭：從Mini到(arrive)Micro似乎會有一(one)個(indivual)坎，這(this)個(indivual)坎還是(yes)蠻大(big)的(of)。

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